سائل معالجة الزجاج

سائل قطع رقاقة السيليكون Dk-760M

سائل قطع رقاقة السيليكون DK-760M مناسب لعمليات تصنيع مختلفة للمواد شبه الموصلة مثل السيليكون أحادي البلورة والسيليكون متعدد البلورات والرقائق والسيراميك، بما في ذلك الطحن والدرفلة والطحن الخشن والطحن الناعم وطحن الحواف والتشطيب. يوفر تزييتًا قويًا واختراقًا للتنظيف، مما يعزز كفاءة المعالجة بشكل فعال ويكون مساعدة موثوقة في عمليات التصنيع الخاصة بك.

سائل قطع أسلاك رقاقة السيليكون Dk-760D

يستخدم سائل قطع أسلاك رقاقة السيليكون DK-760D لقطع أسلاك الماس للمواد شبه الموصلة مثل السيليكون أحادي البلورة والسيليكون متعدد البلورات والرقائق والسيراميك. تم تركيبه باستخدام مواد خافضة للتوتر السطحي ومواد تشحيم وإضافات EP ومواد مساعدة أخرى، مما يجعله سائل قطع أسلاك صديقًا للبيئة ومصطنعًا بالكامل.

سائل طحن قابل للذوبان في الماء Dk-760C6

يتم تحضير سائل الطحن القابل للذوبان في الماء Dremfu DK-760C6 من خلال مجموعة متنوعة من المواد الخافضة للتوتر السطحي ومواد التشحيم وعوامل مقاومة الصدأ وغيرها من المواد المضافة. وهو مناسب لمعالجة التبريد المقطوع بالسلك للسيراميك الزجاجي والكوارتز والزجاج البصري وغيرها من المواد.

سائل القطع القابل للذوبان في الماء Dk-760N

سائل قطع الدائرة الداخلية Dremfu DK-600 مصنوع من مواد خافضة للتوتر السطحي ومواد تشحيم وعوامل مضادة للصدأ ومواد مضافة أخرى تحت رقابة صارمة على عملية الإنتاج. إنه مناسب لقطع الدائرة الداخلية للزجاج والزجاج الياقوتي والكريستال من مواد مختلفة. هذا المنتج سهل الاستخدام، عند الاستخدام، يجب الحفاظ على المكون النشط أعلى من 5٪، أي مخفف بنسبة 1:20 (سائل التبريد: الماء، وزن/وزن)، ويمكن استخدامه بعد الخلط بالتساوي. نظرًا لظروف المعالجة المختلفة، في حالة وجود خسارة أو فقد أثناء الاستخدام، يجب إضافة السائل والماء بشكل متناسب.